Ngày 29/9, Samsung Electro-Mechanics công bố kế hoạch đầu tư tổng cộng 6.780 tỷ won, tương đương khoảng 129.300 tỷ đồng, để mở rộng năng lực sản xuất FC-BGA tại Hàn Quốc và Việt Nam.

Trong tổng vốn này, 4.270 tỷ won, tương đương khoảng 81.400 tỷ đồng, được dành cho cơ sở Sejong tại Hàn Quốc. Khoảng 2.510 tỷ won, tương đương 47.900 tỷ đồng, tương đương khoảng 1,85 tỷ USD, sẽ được đầu tư vào pháp nhân sản xuất tại Việt Nam nhằm mở rộng nhà máy đế bán dẫn. Trong khi đó, cuối năm tài chính 2025, tổng tài sản của Samsung Electro-Mechanics Vietnam chỉ khoảng 2.427 tỷ won, tương đương khoảng 46.300 tỷ đồng.

Như vậy, riêng khoản đầu tư mới đã tương đương 103,4% tổng tài sản hiện hữu của Samsung Electro-Mechanics Vietnam. Pháp nhân này cũng đã có quy mô đáng kể, với tổng tài sản tương đương 16,63% tổng tài sản hợp nhất của Samsung Electro-Mechanics vào cuối năm 2025.

Samsung đặt mục tiêu hoàn thành cơ sở mới tại Việt Nam và đưa vào vận hành vào tháng 6/2030. Nhà máy Samsung Electro-Mechanics Vietnam đặt tại Khu công nghiệp Yên Bình, TP. Phổ Yên, tỉnh Thái Nguyên, nơi doanh nghiệp đã hoạt động hơn một thập kỷ.

Đế bán dẫn nằm dưới CPU, GPU và bộ tăng tốc AI

FC-BGA, viết tắt của Flip Chip Ball Grid Array, là loại đế bán dẫn có nhiệm vụ kết nối các bộ xử lý hiệu năng cao như CPU, GPU và bộ tăng tốc AI với bo mạch chủ, đồng thời truyền tín hiệu và cung cấp điện cho chip.

Có thể hiểu đơn giản, FC-BGA không phải là chip mà là lớp nền phức tạp nằm ngay phía dưới chip.

Khi các máy chủ AI ngày càng sử dụng bộ xử lý lớn, kết hợp nhiều chip con và phải xử lý khối lượng dữ liệu khổng lồ, yêu cầu đối với đế bán dẫn cũng tăng lên. FC-BGA cần có kích thước lớn hơn, nhiều lớp hơn và mật độ đường mạch cao hơn, trong khi vẫn phải bảo đảm khả năng truyền tín hiệu, cấp điện và duy trì độ ổn định.

Samsung Electro-Mechanics cho biết sự phát triển nhanh của máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) đang thúc đẩy nhu cầu FC-BGA. Dựa trên hợp tác trung và dài hạn với các khách hàng Big Tech cùng các doanh nghiệp bán dẫn toàn cầu, công ty triển khai chương trình đầu tư mới tại Sejong và Việt Nam.

Doanh nghiệp cho biết nhận được hỗ trợ vốn đầu tư từ khách hàng nhằm giảm rủi ro CAPEX. Các khách hàng cũng cam kết sản lượng trong trung và dài hạn để duy trì tỷ lệ vận hành nhà máy, qua đó giảm áp lực chi phí hoạt động.

Trong quý II/2026, mảng Package Solution (giải pháp đóng gói bán dẫn) của Samsung Electro-Mechanics ghi nhận doanh thu 771,6 tỷ won, tương đương khoảng 14.700 tỷ đồng, tăng 37% so với cùng kỳ. Theo công ty, kết quả này được thúc đẩy bởi việc gia tăng cung cấp các đế bán dẫn giá trị cao cho bộ tăng tốc AI và bộ xử lý máy chủ tới các khách hàng Big Tech trên toàn cầu.

Nhà máy Thái Nguyên từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn

Nhà máy tại Khu công nghiệp Yên Bình được hình thành trong giai đoạn hệ sinh thái Samsung tại Việt Nam phát triển nhanh cùng ngành smartphone.

Samsung E&A - đơn vị tham gia xây dựng cơ sở này - cho biết Samsung Electro-Mechanics Vietnam khi đó là nhà máy chuyên sản xuất đế mạch và mô-đun. Một lợi thế quan trọng của dự án là khả năng cung cấp camera mô-đun và các loại đế mạch cho nhà sản xuất smartphone ngay trong cùng khu công nghiệp, giúp rút ngắn thời gian đáp ứng khách hàng và giảm chi phí logistics.

Năm 2021, Samsung Electro-Mechanics quyết định đầu tư 850 triệu USD vào pháp nhân tại Việt Nam để xây dựng hạ tầng và dây chuyền FC-BGA. Ngay từ thời điểm đó, doanh nghiệp xác định sản phẩm này phục vụ CPU, GPU cùng các thị trường tăng trưởng như máy chủ, thiết bị mạng và ô tô.

Đến quý II/2024, nhà máy FC-BGA mới tại Việt Nam bắt đầu sản xuất hàng loạt. Cuối năm 2024, Samsung cho biết doanh số đế FC-BGA kích thước lớn, nhiều lớp dành cho AI, máy chủ và ô tô tăng lên, đồng thời nhấn mạnh việc ổn định sản xuất tại nhà máy Việt Nam.

Cũng trong năm 2024, Samsung Electro-Mechanics công bố hợp tác với AMD để cung cấp substrate hiệu năng cao cho các hệ thống trung tâm dữ liệu siêu quy mô.

Thêm nhiều mắt xích bán dẫn hình thành tại miền Bắc

Một chaebol Hàn Quốc khác là LG Innotek đã lựa chọn DEEP C Hải Phòng 2 để phát triển tổ hợp sản xuất đế bán dẫn trị giá khoảng 1 tỷ USD trên diện tích hơn 32 ha.

Đây là cơ sở sản xuất đế bán dẫn đầu tiên của LG Innotek bên ngoài Hàn Quốc. Nhà máy dự kiến sản xuất nhiều loại đế bán dẫn như RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA. LG Innotek xác định nhà máy Gumi tại Hàn Quốc là “công ty mẹ”, tập trung nghiên cứu công nghệ mới và các sản phẩm có giá trị gia tăng cao, trong khi Hải Phòng đảm nhận sản xuất quy mô lớn.

Tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, Amkor Technology đã đưa vào hoạt động cơ sở đóng gói và kiểm thử bán dẫn tiên tiến. Công ty cam kết đầu tư 1,6 tỷ USD cho hai giai đoạn đầu, với các dòng sản phẩm ban đầu gồm công nghệ đóng gói hệ thống tiên tiến và chip nhớ. Amkor từng mô tả đây là cơ sở tiên tiến nhất của tập đoàn.

Qua đó, khu vực Thái Nguyên - Bắc Ninh - Hải Phòng đang dần hình thành các mắt xích bổ trợ cho nhau trong chuỗi bán dẫn phía sau công đoạn chế tạo wafer, từ sản xuất đế bán dẫn đến đóng gói và kiểm thử.

Phúc Hạnh